Maiores detalhes
O TG-60 é o primeiro composto de metal líquido desenvolvido pela Thermaltake, projetado para elevar o padrão de resfriamento de sistemas de computadores de alta performance para um novo patamar.
Com uma impressionante condutividade térmica de 52 W/mk, o TG-60 oferece uma taxa de transferência de calor excepcional, superando amplamente outros compostos térmicos disponíveis no mercado.
Para garantir seu desempenho superior, o TG-60 foi submetido a rigorosos testes na Câmara Térmica da Thermaltake, operando em carga total por 30 minutos em diferentes condições de temperatura e umidade.
Os resultados demonstram que, mesmo em condições desafiadoras, o TG-60 mantém uma eficiência de resfriamento notável, superando não apenas as pastas térmicas convencionais, mas também os compostos de metal líquido de outras marcas.
Além disso, o TG-60 vem acompanhado de um kit de aplicação completo, que inclui um conjunto de ferramentas projetadas para facilitar o processo de aplicação do composto térmico.
Isso garante que os usuários possam começar a utilizar o TG-60 imediatamente, sem complicações.
Com o composto de metal líquido TG-60, a Thermaltake oferece uma solução de resfriamento de alta performance, projetada para atender às demandas dos entusiastas de PC mais exigentes.
Seja para overclocking extremo ou operação em condições de alta carga, o TG-60 proporciona o máximo desempenho de resfriamento, mantendo seu sistema funcionando de forma eficiente e confiável.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS:
P/N: CL-O034-GROSGM-A
CONDUTIVIDADE TÉRMICA: 52 W/m2
CONDUTIVIDADE ELÉTRICA: 7,28*106 µS/cm
DENSIDADE: 6,2g/cm3
VISCOSIDADE: 0,0018 Pa-s
IMPENDÂNCIA TÉRMICA: 0,12°C -pol²/W
TEMPERATURA DE FUSÃO: 3°C
PESO: 1g
TEMPERATURA DE OPERAÇÃO: 3°C ~ 200°C
CONTEÚDO DO KIT: Cotonetes x 2, x 2 almofadas de álcool, x 1 cabeça de alfinete
